Repuestos

CARACTERÍSTICAS:

• Alta conductividad térmica: Mejora la disipación del calor en CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos
• Excelente transferencia térmica: Reduce el sobrecalentamiento y mejora el rendimiento del sistema
• No conductiva eléctricamente: Evita cortocircuitos y garantiza mayor seguridad
• Composición avanzada: Base de silicona con compuestos metálicos y carbono para mayor eficiencia térmica
• Fácil aplicación: Presentación en jeringa de 30 gr que permite una distribución uniforme
• Amplio rango de temperatura: Funciona correctamente en condiciones exigentes (aprox. -30 °C a 280 °C)
• Color gris: Permite identificar fácilmente la aplicación sobre la superficie
• Alta conductividad térmica: > 1.95 W/mk-k
• Impedancia térmica: > 0.258C-inW2/W