soldadura

Características:

• Función: Facilita que el estaño se funda adecuadamente y evita la formación de agujeros en la soldadura.
• Aplicaciones: Ideal para la reparación de BGA, PGA y PCB; soldadura de componentes IC CHIP; soldadura de componentes SMD o circuitos integrados; trabajos de soldadura con plomo o sin plomo.
• Protección: Elimina el óxido y la suciedad, asegurando una soldadura limpia y eficiente.
• Compatibilidad: Adecuada para una amplia gama de trabajos de soldadura, incluyendo la limpieza de restos y residuos de los circuitos y la realización de toques y retoques generales.
• Capacidad: 10cc.