Descripción:
- El fundente se utiliza para promover la soldadura.
- Limpia y evita la oxidación del metal, lo que resulta en una conexión mecánica y eléctrica firme y duradera a la soldadura.
- También actúa como agente humectante, Aumentando el flujo de soldadura y la eficiencia en el proceso de soldadura.
- Adecuado para teléfono móvil, tarjeta de PC y otras soldaduras de nivel de chip electrónico de precisión.
- Fácil de usar, duradero y eficiente.
- Contenido neto: 50g