Descripción

Descripción:

  1. El fundente se utiliza para promover la soldadura.
  2. Limpia y evita la oxidación del metal, lo que resulta en una conexión mecánica y eléctrica firme y duradera a la soldadura.
  3. También actúa como agente humectante, Aumentando el flujo de soldadura y la eficiencia en el proceso de soldadura.
  4. Adecuado para teléfono móvil, tarjeta de PC y otras soldaduras de nivel de chip electrónico de precisión.
  5. Fácil de usar, duradero y eficiente.
  6. Contenido neto: 50g

 

Información adicional
Peso 0.08 kg
Dimensiones 6 × 6 × 4 cm
Método de envío