Pasta Térmica HT-WT810 Jeringa GRIS 30gr
$4.00
CARACTERÍSTICAS:
- Alta conductividad térmica: Mejora la disipación del calor en CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos
- Excelente transferencia térmica: Reduce el sobrecalentamiento y mejora el rendimiento del sistema
- No conductiva eléctricamente: Evita cortocircuitos y garantiza mayor seguridad
- Composición avanzada: Base de silicona con compuestos metálicos y carbono para mayor eficiencia térmica
- Fácil aplicación: Presentación en jeringa de 30 gr que permite una distribución uniforme
- Amplio rango de temperatura: Funciona correctamente en condiciones exigentes (aprox. -30 °C a 280 °C)
- Color gris: Permite identificar fácilmente la aplicación sobre la superficie
- Alta conductividad térmica: > 1.95 W/mk-k
- Impedancia térmica: > 0.258C-inW2/W
DESCRIPCIÓN:
La pasta térmica HT-WT810 es un compuesto de alta eficiencia diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su fórmula a base de silicona y materiales conductores permite reducir la temperatura de operación, optimizando el rendimiento y prolongando la vida útil de equipos como procesadores, tarjetas gráficas y circuitos electrónicos.
Gracias a su consistencia uniforme y fácil aplicación, rellena microimperfecciones en las superficies de contacto, garantizando una disipación térmica eficiente y segura. Es ideal tanto para mantenimiento técnico como para ensamblaje de equipos electrónicos.
CARACTERÍSTICAS:
- Alta conductividad térmica: Mejora la disipación del calor en CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos
- Excelente transferencia térmica: Reduce el sobrecalentamiento y mejora el rendimiento del sistema
- No conductiva eléctricamente: Evita cortocircuitos y garantiza mayor seguridad
- Composición avanzada: Base de silicona con compuestos metálicos y carbono para mayor eficiencia térmica
- Fácil aplicación: Presentación en jeringa de 30 gr que permite una distribución uniforme
- Amplio rango de temperatura: Funciona correctamente en condiciones exigentes (aprox. -30 °C a 280 °C)
- Color gris: Permite identificar fácilmente la aplicación sobre la superficie
- Alta conductividad térmica: > 1.95 W/mk-k
- Impedancia térmica: > 0.258C-inW2/W
APLICACIONES:
- Procesadores (CPU)
- Tarjetas gráficas (GPU)
- Chips electrónicos y circuitos integrados
- Disipadores de calor
- Consolas, laptops y equipos electrónicos en general

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Especificaciones técnicas
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- Dimensiones del modulo: 107 mm x 25 mm x 38mm



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