Pasta para soldar Flux Liquida

$6.00

Características:

Función: Facilita que el estaño se funda adecuadamente y evita la formación de agujeros en la soldadura.
Aplicaciones: Ideal para la reparación de BGA, PGA y PCB; soldadura de componentes IC CHIP; soldadura de componentes SMD o circuitos integrados; trabajos de soldadura con plomo o sin plomo.
Protección: Elimina el óxido y la suciedad, asegurando una soldadura limpia y eficiente.
Compatibilidad: Adecuada para una amplia gama de trabajos de soldadura, incluyendo la limpieza de restos y residuos de los circuitos y la realización de toques y retoques generales.
Capacidad: 10cc.

Descripción:

El flujo de soldadura es una mezcla de polvo aleado de alta calidad y pasta de resina, diseñada para evitar residuos amarillo pálido. Se caracteriza por su alta viscosidad y un fuerte efecto de eliminación de óxido en sustratos y alambres de aleación de oro-cobre, siendo útil para soldar y reballing de chips de teléfono y juntas de soldadura de agujero pasante.

Apropiado para bola BGA, embalaje semiconductor, placa base de computadora puente norte y sur, comunicaciones, gráficos y BGA. La calidad de esta pasta puede incrementar significativamente la eficiencia en procesos de soldadura, ya sea manual o con máquina.

Es una herramienta auxiliar para la fabricación de productos electrónicos de alta calidad y para ingenieros de mantenimiento.

Método de conservación:

Mantener el flujo de soldadura entre 10-25 grados Celsius.
Utilizar dentro de los 12 meses posteriores a la apertura.
No exponer al sol.

Precauciones:

Utilizar en áreas bien ventiladas.
Contiene disolvente orgánico, evitar contacto prolongado con la piel. En caso de contacto, limpiar con alcohol y enjuagar con agua.
Minimizar la inhalación de vapores durante la operación.
Evitar contacto con los ojos.
Mantener fuera del alcance de los niños.